EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C3N von Intel und EP3SE260F1517C4 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C4
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9.850,00 $8.400,00
Family Stratix III E Stratix® III E FPGA
Logic Elements 254,400 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.7 Mbits) —
User I/Os 976 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 816 —
M9K Memory Blocks 1,040 —
Maximum Transceiver Data Rate 600 Mbps —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
Gehäuse 1517-BBGA (FCBGA) 1517-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Speed Grade C3 (commercial) -4
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 C to +85 C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant (per Altera product page)
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

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