EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517C3N par Intel et EP3SE260F1517C4 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9 850,00 | $8 400,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix® III E FPGA |
| Logic Elements | 254,400 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 816 | — |
| M9K Memory Blocks | 1,040 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 600 Mbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Boîtier | 1517-BBGA (FCBGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | -4 |
| Température de jonction en fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (per Altera product page) |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing) |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 976 |
| DSP Blocks | — | 768 (18x18 multipliers per Mouser listing) |
| Ball Count | — | 1517 |
| Package Style | — | Flip-Chip BGA |
| Température de fonctionnement | — | Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead-Free | — | Yes |