EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517C3N от Intel и EP3SE260F1517C4 от Altera. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C4
Бренд Intel Altera
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $9.850,00 $8.400,00
Family Stratix III E Stratix® III E FPGA
Logic Elements 254,400 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.7 Mbits) —
User I/Os 976 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 816 —
M9K Memory Blocks 1,040 —
Maximum Transceiver Data Rate 600 Mbps —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
Корпус 1517-BBGA (FCBGA) 1517-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Speed Grade C3 (commercial) -4
Рабочая температура перехода 0 C to +85 C (commercial) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant (per Altera product page)
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
Рабочая температура — Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену