EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C4LN von Intel und EP3SE260F1517C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.450,00 $10.800,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
Gehäuse / Bauform 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Montageart Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 3
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm (TSMC)
Gehäuse — 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern