EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260F1517C4LN 제조: Intel 및 EP3SE260F1517C3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,450.00 $10,800.00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
실장 유형 Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (BGA)
동작 온도 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
습도 민감도 레벨 (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 3
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm (TSMC)
패키지 — 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device

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