EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517C4LN por Intel y EP3SE260F1517C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.450,00 $10.800,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
Encapsulado / Carcasa 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 3
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm (TSMC)
Encapsulado — 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device

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