EP3SE260H780C2N vs EP3SE260F1152C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C2N von Intel und EP3SE260F1152C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C2N EP3SE260F1152C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.600,00 $11.000,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V —
Gehäuse 780-BGA FCBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperaturbereich Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 —
MSL-Level 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Reflow Peak Time Max 40 s —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Family — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 255000
Number of LABs/CLBs — 10200
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA
Process Technology — 65 nm
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

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