EP3SE260H780C2N vs EP3SE260F1152C2N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260H780C2N от Intel и EP3SE260F1152C2N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260H780C2N EP3SE260F1152C2N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3.600,00 $11.000,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V —
Корпус 780-BGA FCBGA —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Диапазон рабочих температур Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 —
Уровень MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Reflow Peak Time Max 40 s —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Family — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 255000
Number of LABs/CLBs — 10200
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
Рабочая температура — [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
Корпус / Типоразмер — 1152-BBGA, FCBGA
Process Technology — 65 nm
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену