EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C3 von Intel und EP3SE260H780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C3 EP3SE260H780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.180,00 $2.150,00
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/Os 488 488
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Speed Grade C3 —
Betriebstemperatur Commercial, 0C to +85C -40C to +100C (Industrial)
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Gehäuse 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Montageart Surface Mount (BGA) —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
RoHS-Status Compliant (per product listings) Compliant
Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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