EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C3 por Intel y EP3SE260H780I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C3 EP3SE260H780I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.180,00 $2.150,00
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/Os 488 488
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Speed Grade C3 —
Temperatura de funcionamiento Commercial, 0C to +85C -40C to +100C (Industrial)
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Encapsulado 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
Estado RoHS Compliant (per product listings) Compliant
Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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