EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780I4N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780C3 제조: Intel 및 EP3SE260H780I4N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SE260H780C3 | EP3SE260H780I4N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,180.00 | $2,150.00 |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Speed Grade | C3 | — |
| 동작 온도 | Commercial, 0C to +85C | -40C to +100C (Industrial) |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| 패키지 | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | — |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| RoHS 상태 | Compliant (per product listings) | Compliant |
| Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| Boundary Scan | — | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |