EP3SE260H780C3 vs EP3SE50F780C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C3 von Intel und EP3SE50F780C3G von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C3 EP3SE50F780C3G
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.180,00 $1.030,00
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
User I/Os 488 —
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade C3 C3
Betriebstemperatur Commercial, 0C to +85C 0C to +85C (Commercial)
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Gehäuse 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
RoHS-Status Compliant (per product listings) Compliant
Manufacturer — Altera (now Intel)
Family — Stratix III E enhanced FPGA
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Supply Voltage — 1.1 V
Gehäuse / Bauform — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Montagestil — SMD/SMT
Packaging — Tray
Lebenszyklusstatus — Not Recommended for New Designs (NRND)
Configuration Memory — External (EPCS / flash)

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