EP3SE260H780C3 vs EP3SE50F780C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C3 por Intel y EP3SE50F780C3G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C3 EP3SE50F780C3G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.180,00 $1.030,00
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
User I/Os 488 —
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade C3 C3
Temperatura de funcionamiento Commercial, 0C to +85C 0C to +85C (Commercial)
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Encapsulado 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
Estado RoHS Compliant (per product listings) Compliant
Manufacturer — Altera (now Intel)
Family — Stratix III E enhanced FPGA
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Supply Voltage — 1.1 V
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Packaging — Tray
Estado del ciclo de vida — Not Recommended for New Designs (NRND)
Configuration Memory — External (EPCS / flash)

Hojas de datos y recursos

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