EP3SE260H780C3 vs EP3SE50F780C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C3 par Intel et EP3SE50F780C3G par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C3 EP3SE50F780C3G
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 180,00 $1 030,00
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
User I/Os 488 —
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade C3 C3
Température de fonctionnement Commercial, 0C to +85C 0C to +85C (Commercial)
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Boîtier 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
Statut RoHS Compliant (per product listings) Compliant
Manufacturer — Altera (now Intel)
Family — Stratix III E enhanced FPGA
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Supply Voltage — 1.1 V
Boîtier / Format — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Style de montage — SMD/SMT
Packaging — Tray
Statut du cycle de vie — Not Recommended for New Designs (NRND)
Configuration Memory — External (EPCS / flash)

Fiches techniques et ressources

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