EP3SE260H780C4LN vs EP3SE260H780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C4LN von Intel und EP3SE260H780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $11.950,00 $1.190,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/O Count 488 488
Gehäuse 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade C4 (commercial, moderate speed) C4 (middle/slow tier)
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Core Voltage (VCC) 1.0 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) 2.5 V / 3.0 V —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Process Node 40 nm TSMC —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free per datasheet)
MSL-Level 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
Core Voltage — 0.9 V (nominal)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to +85C (commercial)
Montageart — Surface Mount (flip-chip BGA)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern