EP3SE260H780C4LN vs EP3SE260H780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4LN por Intel y EP3SE260H780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11.950,00 $1.190,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/O Count 488 488
Encapsulado 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade C4 (commercial, moderate speed) C4 (middle/slow tier)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Core Voltage (VCC) 1.0 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) 2.5 V / 3.0 V —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Process Node 40 nm TSMC —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free per datasheet)
Nivel MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
Core Voltage — 0.9 V (nominal)
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Tipo de montaje — Surface Mount (flip-chip BGA)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización