EP3SE260H780C4LN vs EP3SE260H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4LN por Intel e EP3SE260H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11.950,00 $1.190,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/O Count 488 488
Encapsulamento 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade C4 (commercial, moderate speed) C4 (middle/slow tier)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Core Voltage (VCC) 1.0 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) 2.5 V / 3.0 V —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Process Node 40 nm TSMC —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free per datasheet)
Nível MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
Core Voltage — 0.9 V (nominal)
Temperatura de junção de operação — 0C to +85C (commercial)
Tipo de montagem — Surface Mount (flip-chip BGA)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Fichas técnicas e recursos

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