EP3SE260H780C4LN vs EP3SE260H780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4LN par Intel et EP3SE260H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11 950,00 $1 190,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/O Count 488 488
Boîtier 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade C4 (commercial, moderate speed) C4 (middle/slow tier)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Core Voltage (VCC) 1.0 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) 2.5 V / 3.0 V —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Process Node 40 nm TSMC —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free per datasheet)
Niveau MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
Core Voltage — 0.9 V (nominal)
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Type de montage — Surface Mount (flip-chip BGA)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Fiches techniques et ressources

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