EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I4L von Intel und EP3SE260H780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I4L EP3SE260H780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.190,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 488
Core Voltage 0.9 V 0.9 V (nominal)
Process Technology 65 nm —
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Montageart Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (flip-chip BGA)
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Betriebstemperatur Industrial, -40C to +85C —
RoHS-Status Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
Gehäuse — 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade — C4 (middle/slow tier)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to +85C (commercial)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers

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