EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4L par Intel et EP3SE260H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4L EP3SE260H780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 190,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 488
Core Voltage 0.9 V 0.9 V (nominal)
Process Technology 65 nm —
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (flip-chip BGA)
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Température de fonctionnement Industrial, -40C to +85C —
Statut RoHS Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
Boîtier — 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade — C4 (middle/slow tier)
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers

Fiches techniques et ressources

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