EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I4L von Intel und EP3SE260H780I4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $2.580,00
Family Stratix III E (Enhanced) EP3SE260
Logic Elements 255,000 255,000 LE
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm 65 nm low-power CMOS
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Montageart Surface Mount (flip-chip) —
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Betriebstemperatur Industrial, -40C to +85C -40C to +100C
RoHS-Status Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Series — Stratix III Enhanced
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 102,000 ALM
Embedded Memory — 15.90 Mbit
DSP Blocks — 304
18x18 Multipliers — 840
User I/O — 488
PLLs — 8 (4 fractional + 4 general-purpose)
Speed Grade — -4
Temperature Grade — Industrial (I)
Gehäuse — 780-ball FineLine BGA (HBGA)
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial

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