EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4L par Intel et EP3SE260H780I4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $2 580,00
Family Stratix III E (Enhanced) EP3SE260
Logic Elements 255,000 255,000 LE
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm 65 nm low-power CMOS
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip) —
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Température de fonctionnement Industrial, -40C to +85C -40C to +100C
Statut RoHS Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Series — Stratix III Enhanced
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 102,000 ALM
Embedded Memory — 15.90 Mbit
DSP Blocks — 304
18x18 Multipliers — 840
User I/O — 488
PLLs — 8 (4 fractional + 4 general-purpose)
Speed Grade — -4
Temperature Grade — Industrial (I)
Boîtier — 780-ball FineLine BGA (HBGA)
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial

Fiches techniques et ressources

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