EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4L por Intel y EP3SE260H780I4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $2.580,00
Family Stratix III E (Enhanced) EP3SE260
Logic Elements 255,000 255,000 LE
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm 65 nm low-power CMOS
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip) —
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Temperatura de funcionamiento Industrial, -40C to +85C -40C to +100C
Estado RoHS Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Series — Stratix III Enhanced
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 102,000 ALM
Embedded Memory — 15.90 Mbit
DSP Blocks — 304
18x18 Multipliers — 840
User I/O — 488
PLLs — 8 (4 fractional + 4 general-purpose)
Speed Grade — -4
Temperature Grade — Industrial (I)
Encapsulado — 780-ball FineLine BGA (HBGA)
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización