EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4LG 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780I4L 제조: Intel 및 EP3SE260H780I4LG 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4LG
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,395.00 $2,580.00
Family Stratix III E (Enhanced) EP3SE260
Logic Elements 255,000 255,000 LE
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm 65 nm low-power CMOS
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
실장 유형 Surface Mount (flip-chip) —
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
동작 온도 Industrial, -40C to +85C -40C to +100C
RoHS 상태 Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Series — Stratix III Enhanced
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 102,000 ALM
Embedded Memory — 15.90 Mbit
DSP Blocks — 304
18x18 Multipliers — 840
User I/O — 488
PLLs — 8 (4 fractional + 4 general-purpose)
Speed Grade — -4
Temperature Grade — Industrial (I)
패키지 — 780-ball FineLine BGA (HBGA)
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial

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