EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C2G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2N von Intel und EP3SE50F484C2G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C2G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5.934,83 $1.180,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III E FPGA —
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 —
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm 40 nm TSMC low-power CMOS
Gehäuse 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0 °C to +85 °C (TJ)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Logic Elements / Cells — 47,500
Number of LABs / CLBs — 1,900
Total RAM Bits — 5,760,000 (5,760 Kbit)
Number of User I/O — 296
Gehäuse / Bauform — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Core Voltage Supply — 0.86 V to 1.15 V
Logic Element Architecture — Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision multipliers)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (selected package pins)
Memory Interface Support — DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY
Partial Reconfiguration — Supported
Configuration Interface — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Part Status — Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy

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