EP3SE50F484I3 vs EP3SL50F484I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I3 von Intel und EP3SL50F484I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I3 EP3SL50F484I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $188,00 $552,30
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 5,760 Kbits 2,184,192 bits (2.1 Mbit)
User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V / 1.1 V
Gehäuse 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C) —
Speed Grade I3 (-3 speed bin, industrial) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers and accumulators) —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
PLLs Yes (multiple, for clock management) —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers Multi-gigabit transceivers supported —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMT)
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Embedded 18x18 Multipliers — 218
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead Free / Compliant
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Programming Tool — Quartus II (legacy)

Datenblätter & Ressourcen

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