EP3SE50F484I3 vs EP3SL50F484I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I3 par Intel et EP3SL50F484I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484I3 | EP3SL50F484I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $188,00 | $552,30 |
| Family | Stratix III E | Stratix III L |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | 2,184,192 bits (2.1 Mbit) |
| User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V / 1.1 V |
| Boîtier | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | I3 (-3 speed bin, industrial) | — |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers and accumulators) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| PLLs | Yes (multiple, for clock management) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers supported | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (SMT) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 218 |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free / Compliant |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] |
| Programming Tool | — | Quartus II (legacy) |