EP3SE50F484I3 vs EP3SL50F484I3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I3 por Intel e EP3SL50F484I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE50F484I3 | EP3SL50F484I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $188,00 | $552,30 |
| Family | Stratix III E | Stratix III L |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | 2,184,192 bits (2.1 Mbit) |
| User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V / 1.1 V |
| Encapsulamento | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | I3 (-3 speed bin, industrial) | — |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers and accumulators) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| PLLs | Yes (multiple, for clock management) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers supported | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (SMT) |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 218 |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| Temperatura de junção de operação | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free / Compliant |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] |
| Programming Tool | — | Quartus II (legacy) |