EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4G von Intel und EP3SE50F484I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $285,00 $1.290,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbit (5.625 Mbit)
User I/Os 296 I/O —
Betriebsversorgungsspannung 1.1 V (core) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 4 (slowest)
Montagestil SMD/SMT —
Gehäuse 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
RoHS-Status Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484)
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Multipliers (18x18) — 384
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Clock — 717 MHz (per third-party listing)
Betriebstemperaturbereich — Industrial (I): -40C to +100C junction
Process Node — 40 nm CMOS
Montageart — Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung — Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook)
Configuration Method — Quartus II / EPCS serial / parallel
Lead-Free (Pb-free) — Yes (L suffix)

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