EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I4G par Intel et EP3SE50F484I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $285,00 $1 290,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbit (5.625 Mbit)
User I/Os 296 I/O —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.1 V (core) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 4 (slowest)
Style de montage SMD/SMT —
Boîtier 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
Statut RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484)
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Multipliers (18x18) — 384
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Clock — 717 MHz (per third-party listing)
Plage de température de fonctionnement — Industrial (I): -40C to +100C junction
Process Node — 40 nm CMOS
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Tension d'alimentation — Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook)
Configuration Method — Quartus II / EPCS serial / parallel
Lead-Free (Pb-free) — Yes (L suffix)

Fiches techniques et ressources

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