EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I4G por Intel e EP3SE50F484I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $285,00 $1.290,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbit (5.625 Mbit)
User I/Os 296 I/O —
Tensão de alimentação de operação 1.1 V (core) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 4 (slowest)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Encapsulamento 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
Status RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484)
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Multipliers (18x18) — 384
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Clock — 717 MHz (per third-party listing)
Faixa de temperatura de operação — Industrial (I): -40C to +100C junction
Process Node — 40 nm CMOS
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Tensão de alimentação — Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook)
Configuration Method — Quartus II / EPCS serial / parallel
Lead-Free (Pb-free) — Yes (L suffix)

Fichas técnicas e recursos

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