EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484I4G por Intel y EP3SE50F484I4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $285,00 $1.290,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbit (5.625 Mbit)
User I/Os 296 I/O —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.1 V (core) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 4 (slowest)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Encapsulado 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
Estado RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484)
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Multipliers (18x18) — 384
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Clock — 717 MHz (per third-party listing)
Rango de temperatura de funcionamiento — Industrial (I): -40C to +100C junction
Process Node — 40 nm CMOS
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Tensión de alimentación — Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook)
Configuration Method — Quartus II / EPCS serial / parallel
Lead-Free (Pb-free) — Yes (L suffix)

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