EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4L von Intel und EP3SE50F484I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.290,00 $998,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) I4
Betriebstemperaturbereich Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
Gehäuse 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (F484)
Montageart Surface Mount (BGA) —
Versorgungsspannung Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
RoHS-Status Compliant —
MSL-Level MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Device Family — Stratix III E
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

Datenblätter & Ressourcen

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