EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I4L par Intel et EP3SE50F484I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 290,00 $998,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) I4
Plage de température de fonctionnement Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
Boîtier 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (F484)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Tension d'alimentation Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
Statut RoHS Compliant —
Niveau MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Device Family — Stratix III E
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

Fiches techniques et ressources

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