EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE50F484I4L от Intel и EP3SE50F484I4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.290,00 $998,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) I4
Диапазон рабочих температур Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
Корпус 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (F484)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) —
Напряжение питания Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
Статус RoHS Compliant —
Уровень MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Device Family — Stratix III E
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Рабочая температура — 0 C to +85 C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену