EP3SL340H1152C3N vs EP3SE110F1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL340H1152C3N von Intel und EP3SE110F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL340H1152C3N EP3SE110F1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.895,00 $1.560,00
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 337,500 —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 13,500 —
Total RAM Bits 18,822,144 8,936,448
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Process Node 65 nm —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Gehäuse 1152-BBGA, FCBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 3 C3
Configuration Memory SRAM (volatile) —
Anzahl der Pins 1152 —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Montagestil — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Speichertyp — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Datenblätter & Ressourcen

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