EP3SL340H1152C3N vs EP3SE110F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL340H1152C3N por Intel y EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL340H1152C3N EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.895,00 $1.560,00
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 337,500 —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 13,500 —
Total RAM Bits 18,822,144 8,936,448
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Process Node 65 nm —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 3 C3
Configuration Memory SRAM (volatile) —
Número de pines 1152 —
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Estilo de montaje — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Tipo de memoria — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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