EP3SL340H1152C3N vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL340H1152C3N par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL340H1152C3N EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 895,00 $1 560,00
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 337,500 —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 13,500 —
Total RAM Bits 18,822,144 8,936,448
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Process Node 65 nm —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 3 C3
Configuration Memory SRAM (volatile) —
Nombre de broches 1152 —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis