EP3SL50F484C4L vs EP3SL50F484C4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484C4L von Intel und EP3SL50F484C4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484C4L EP3SL50F484C4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obs Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $651,25 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Count 296 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Betriebstemperaturbereich 0°C to 85°C (commercial) —
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Montageart Surface Mount —
Maximum Fabric Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Design Software Quartus II —
Architecture Adaptive Logic Module (ALM) —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Versorgungsspannung — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (TJ)
Montagestil — SMD/SMT
Gehäuse / Bauform — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA
Speed Grade — C4 (commercial, slowest)
Process Node — 40 nm

Datenblätter & Ressourcen

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