EP3SL50F484C4L vs EP3SL50F484C4LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484C4L por Intel e EP3SL50F484C4LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484C4L EP3SL50F484C4LG
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obs Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $651,25 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Count 296 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Faixa de temperatura de operação 0°C to 85°C (commercial) —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Tipo de montagem Surface Mount —
Maximum Fabric Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant Compliant
Design Software Quartus II —
Architecture Adaptive Logic Module (ALM) —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Tensão de alimentação — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Temperatura de operação — 0 C to +85 C (TJ)
Estilo de montagem — SMD/SMT
Encapsulamento / Caixa — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA
Speed Grade — C4 (commercial, slowest)
Process Node — 40 nm

Fichas técnicas e recursos

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