EP3SL50F484C4L vs EP3SL50F484C4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484C4L por Intel y EP3SL50F484C4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484C4L EP3SL50F484C4LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obs Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $651,25 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Count 296 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Rango de temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C (commercial) —
Encapsulado 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Tipo de montaje Surface Mount —
Maximum Fabric Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Design Software Quartus II —
Architecture Adaptive Logic Module (ALM) —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Tensión de alimentación — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (TJ)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Encapsulado / Carcasa — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA
Speed Grade — C4 (commercial, slowest)
Process Node — 40 nm

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