EP3SL50F484C4L vs EP3SL50F484C4LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484C4L par Intel et EP3SL50F484C4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484C4L EP3SL50F484C4LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obs Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $651,25 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Count 296 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Plage de température de fonctionnement 0°C to 85°C (commercial) —
Boîtier 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Type de montage Surface Mount —
Maximum Fabric Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Design Software Quartus II —
Architecture Adaptive Logic Module (ALM) —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Tension d'alimentation — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (TJ)
Style de montage — SMD/SMT
Boîtier / Format — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA
Speed Grade — C4 (commercial, slowest)
Process Node — 40 nm

Fiches techniques et ressources

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