EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484I3N von Intel und EP3SL50F484I4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $552,30 $945,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) 2,184,192 bits (273 KB)
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Gehäuse 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-Ball FCBGA (FBGA)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Montageart Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Series — EP3SL50
User I/Os — 296
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I4 (fast)
Versorgungsspannung — 0.85 V / 1.1 V / 1.2 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-rail)
Process Node — 40 nm
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes
Total I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver channel count]
Configuration Memory — SRAM-based
Configuration Interface — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

Datenblätter & Ressourcen

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