EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I4LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484I3N par Intel et EP3SL50F484I4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I4LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $552,30 $945,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) 2,184,192 bits (273 KB)
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Boîtier 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-Ball FCBGA (FBGA)
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Type de montage Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Series — EP3SL50
User I/Os — 296
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I4 (fast)
Tension d'alimentation — 0.85 V / 1.1 V / 1.2 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-rail)
Process Node — 40 nm
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Total I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver channel count]
Configuration Memory — SRAM-based
Configuration Interface — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

Fiches techniques et ressources

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