EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484I3N por Intel y EP3SL50F484I4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I4LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $552,30 $945,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) 2,184,192 bits (273 KB)
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Encapsulado 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-Ball FCBGA (FBGA)
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Series — EP3SL50
User I/Os — 296
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I4 (fast)
Tensión de alimentación — 0.85 V / 1.1 V / 1.2 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-rail)
Process Node — 40 nm
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Total I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver channel count]
Configuration Memory — SRAM-based
Configuration Interface — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

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