EP4CE75F29C6 vs EP3SL50F780C2 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP4CE75F29C6 제조: Intel 및 EP3SL50F780C2 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP4CE75F29C6 EP3SL50F780C2
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $129.90 $199.95
Family Cyclone IV E Stratix III L
Logic Elements 75,408 —
Total Registers 7,950 —
Embedded Memory (bits) 2,810,880 2,184,192
Embedded Multipliers (18x18) 274 —
Maximum User I/O Pins 426 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 15 —
Core Voltage 1.2 V 1.1 V
Process Technology 60 nm low power 65 nm
패키지 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
동작 온도 0C to +85C (Commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Configuration Modes AS / PS / JTAG / FPP —
Memory Controller DDR / DDR2 / QDRII SRAM —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Maximum User I/Os — 488
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
실장 유형 — Surface Mount (BGA)

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