EPF6016BC256-3N vs EPF6016BC256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6016BC256-3N von Intel und EPF6016BC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6016BC256-3N EPF6016BC256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,95 $17,10
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 1320 —
Typical Gate Count 16,000 gates —
User I/Os 204 —
Internal Frequency (max) 125 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Versorgungsspannung 5 V —
Gehäuse 256-BGA (FineLine) 256-ball FineLine BGA
Speed Grade -3 —
Temperature Range 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) —
Configuration Method Serial configuration EPROM —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements (typical) — 1,320 cells
Usable Gates — 16,000 gates
User I/O Pins — 204
Maximum Internal Frequency — 172 MHz
Core Supply Voltage — 5.0 V
I/O Standard — 5.0 V TTL/CMOS
Pin-Anzahl — 256
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration — SRAM, in-system programmable
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

Datenblätter & Ressourcen

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