EPF6016BC256-3N vs EPF6016BC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016BC256-3N par Intel et EPF6016BC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6016BC256-3N EPF6016BC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,95 $17,10
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 1320 —
Typical Gate Count 16,000 gates —
User I/Os 204 —
Internal Frequency (max) 125 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Tension d'alimentation 5 V —
Boîtier 256-BGA (FineLine) 256-ball FineLine BGA
Speed Grade -3 —
Temperature Range 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) —
Configuration Method Serial configuration EPROM —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements (typical) — 1,320 cells
Usable Gates — 16,000 gates
User I/O Pins — 204
Maximum Internal Frequency — 172 MHz
Core Supply Voltage — 5.0 V
I/O Standard — 5.0 V TTL/CMOS
Nombre de broches — 256
Température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration — SRAM, in-system programmable
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

Fiches techniques et ressources

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