EPF6016BC256-3N vs EPF6016BC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF6016BC256-3N por Intel y EPF6016BC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF6016BC256-3N EPF6016BC256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,95 $17,10
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 1320 —
Typical Gate Count 16,000 gates —
User I/Os 204 —
Internal Frequency (max) 125 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Tensión de alimentación 5 V —
Encapsulado 256-BGA (FineLine) 256-ball FineLine BGA
Speed Grade -3 —
Temperature Range 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) —
Configuration Method Serial configuration EPROM —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements (typical) — 1,320 cells
Usable Gates — 16,000 gates
User I/O Pins — 204
Maximum Internal Frequency — 172 MHz
Core Supply Voltage — 5.0 V
I/O Standard — 5.0 V TTL/CMOS
Recuento de pines — 256
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration — SRAM, in-system programmable
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

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