EPF6024AFI256-2 vs EPF6024AFC256-1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6024AFI256-2 von Intel und EPF6024AFC256-1 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6024AFI256-2 EPF6024AFC256-1
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,20 $24,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Series FLEX 6000 —
Typical Gates 24,000 —
Logic Elements (LEs) 1,960 —
User I/Os 196 —
Core Voltage 5.0 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Maximum Frequency 166.67 MHz —
Gehäuse 256-FBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (Industrial) 0°C to +85°C (commercial)
Architecture OptiFLEX (LUT-based) —
Configuration SRAM (volatile, requires config device) —
I/O Compatibility MultiVolt (3.3V / 5.0V) —
RoHS-Status Not RoHS compliant (SnPb) [DATA_NEEDED: rohs status]
Device Logic Elements / Cells — 1960
Equivalent Gate Count — 24,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 196
Number of I/O — 219 (218 user I/O pins)
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Internal Frequency — 172 MHz
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
Package Type — 256-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM, serial configuration device required
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datenblätter & Ressourcen

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